As tecnologias da Henkel foram destaques no evento, considerado um dos mais importantes do segmento no Brasil.
A Henkel, detentora das marcas Loctite®, Bonderite®, Teroson®, Hysol®, Technomelt®, entre outras, por meio de sua divisão Technologies Adhesives, participou da FIEE – 24° Feira Internacional da Indústria Elétrica, Energia e Automação.
Durante o evento – um dos mais importantes do setor no Brasil -, que aconteceu de 23 a 27 de abril no Pavilhão do Anhembi, em São Paulo, a Henkel apresentou suas soluções de adesivos para a indústria eletroeletrônica.
No mundo inteiro, a Henkel oferece uma ampla gama de soluções para as mais diversas áreas da indústria eletroeletrônica com objetivo de reduzir custos e melhorar os processos produtivos, na fabricação de celulares e computadores, por exemplo.
Atualmente, a empresa tem a melhor solução custo/benefício para aplicações no seguimento de montagem de PCIs.
Destacam-se entre suas soluções adesivos condutores térmicos e elétricos, pasta de solda, protetor para Placa de Circuito Impresso (PCIs), encapsulantes Underfill e adesivos para micro componentes Surface Mount Adhesive SMA (Chip Bonder), entre outras soluções.
Além da gama de soluções tecnológicas que a Henkel leva para a indústria de eletroeletrônicos, o grande diferencial está na oferta de suporte técnico que leva orientação e treinamento aos clientes.
“O corpo técnico altamente capacitado auxilia os parceiros e clientes em processos de aplicação das soluções, contando com um laboratório técnico de alta performance em Manaus onde uma série de equipamentos instalados reforçam a liderança de inovação tecnológica da empresa”, afirma Jurandy Nogueira, gerente de Negócios da indústria de eletroeletrônicos para o Brasil.
A principal inovação da Henkel é a padronização para o uso da pasta de solda livre da composição de metais pesados (Lead Free), em conjunto com os demais insumos, nas PCIs dos computadores, celulares, TV e outros equipamentos eletrônicos.
Toda a indústria vem passando por um processo de mudança com foco na adequação à nova regulamentação para o uso de tecnologias sustentáveis e a Henkel tem sido o parceiro ideal para incentivar e colaborar na adoção da tecnologia Lead Free.
A Henkel tem uma política global para a eliminação do chumbo em seus produtos, no mundo todo.
A Henkel apresentou em seu estande no evento as seguintes soluções:
Pasta de Solda LF328 – A pasta de solda LF328 é o mais novo produto no-clean (que não exige processo de limpeza ou lavagem da placa) desenvolvido pela Henkel para o processo de montagem livre de Chumbo (Pb-free).
Alternando o sistema de fluxo e reduzindo os voláteis, a LF328 facilita os processos produtivos com possibilidades de cumprir a tarefa de modo mais flexível.
Underfill 3549 – O Underfill 3549 é solução mais avançada desta categoria de adesivo na linha da Henkel.
Desenvolvido especialmente para atender montagens avançadas de micro componentes que armazenam as funções de celulares, por exemplo, (CSP e BGAS), o Underfill 3549 oferece uma eficiente proteção nas junções de solda contra stress mecânico, queda e vibrações.
Testes de queda realizados mostraram que a vida útil de equipamentos eletrônicos aumentou cerca de cinco vezes, quando utilizado o novo Underfill 3549.
A solução é responsável por segurar os componentes de placas de aparelhos celulares, hoje mais complexas e sensíveis devido ao alto nível de funcionalidades que um aparelho acumula.
Kit 384 – Adesivo Condutor Térmico – O adesivo Condutor Térmico Kit 384 elimina a necessidade de dispositivos mecânicos (parafusos, porcas e arruelas) para fixar o componente eletrônico ao dissipador de calor. (ventiladores de micro computadores, por exemplo).
Seu eficiente método de transferência térmica em PCIs elimina a utilização de mica (tipo de plástico) e de pasta térmica entre as partes.
De fácil aplicação, é recomendado em diversas montagens eletrônicas como transistores e memórias. O Kit elimina o modelo de processo mecânico antigo, substituindo-o por solução química.
